招(zhao)贤(xian)纳(na)士
职(zhi)位(wei)名(ming)称
招(zhao)聘(pin)人数(shu)
工(gong)作地(di)点
发(fa)布时间(jian)
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软件工(gong)程师(shi)招聘(pin)人(ren)数(shu):1工作地(di)点:广州发(fa)布时间:2020-10-10岗位职(zhi)责1.电(dian)子、通(tong)信(xin)、自动化、计(ji)算机(ji)等(deng)专业,本(ben)科(ke)以(yi)上学(xue)历;
2.熟练(lian)掌(zhang)握C语(yu)言(yan)和(he)Keil工(gong)具(ju),至少5年以(yi)上(shang)的嵌(qian)入(ru)式(shi)设备编程经(jing)验;
3.熟(shu)练掌握Altium Desinger工(gong)具,至少3年(nian)以(yi)上(shang)的数(shu)字(zi)、模(mo)拟(ni)电路(lu)设(she)计(ji)经(jing)验(yan)和PCB设(she)计经(jing)验(yan);
4.熟悉一(yi)两种单(dan)片机以(yi)及LPC1700系(xi)列(lie)Cortex-M3微控制器(qi);
5.熟悉常用的总(zong)线(xian)协议和通讯(xun)接口(kou),如CAN,I2C,SPI,RS232等;
6.熟悉(xi)EMC/EMI的(de)以(yi)及(ji)电路(lu)保护(hu)处理;
7.有传感(gan)器(qi)信号处理以及电(dian)机(ji)驱(qu)动控(kong)制开(kai)发经(jing)验者优先(xian);
8.能(neng)熟(shu)练(lian)阅读(du)各(ge)种(zhong)英文芯(xin)片资(zi)料;
9.具(ju)有良(liang)好(hao)的(de)软硬(ying)件(jian)开(kai)发流程意(yi)识,具(ju)有规(gui)范(fan)、严谨(jin)的(de)设(she)计(ji)习(xi)惯;任职(zhi)要求(qiu)1.根据产(chan)品需求(qiu),确(que)定(ding)嵌入式软(ruan)硬件架构(gou),划分功能模块(kuai),并考虑产品(pin)整(zheng)体设(she)计(ji)的测试(shi)方法、连(lian)接(jie)方(fang)式(shi)等;
2.完(wan)成(cheng)电子方案(an)和元器(qi)件的选(xuan)型(xing),设(she)计原理图和PCB,制(zhi)作(zuo)并维(wei)护(hu)BOM;
3.设(she)计嵌(qian)入式程(cheng)序(xu),并(bing)搭(da)建(jian)测(ce)试平(ping)台(tai),实(shi)现单元测(ce)试(shi)和系统(tong)测试(shi);
4.协同(tong)软(ruan)件(jian)、结(jie)构(gou)工(gong)程(cheng)师(shi)完(wan)成(cheng)产(chan)品(pin)设计,保(bao)证(zheng)整(zheng)个(ge)产(chan)品的(de)相(xiang)关目(mu)标(biao)按(an)期实现;
5.解(jie)决产品(pin)研发阶段(duan)的不(bu)良现(xian)象(xiang),配合软件(jian)工(gong)程(cheng)师(shi)跟(gen)踪(zong)调试。
6.指(zhi)导测试(shi)工(gong)程(cheng)师进(jin)行模(mo)块测试,主导(dao)研发(fa)/生(sheng)产(chan)过(guo)程中出现重大(da)问(wen)题的解(jie)决;公(gong)司福(fu)利(li)1、五天八(ba)小(xiao)时工(gong)作制(zhi),购(gou)买社保(bao); 2、每月(yue)固定发(fa)放日用品(pin)等(deng)福利、过年(nian)过节(jie)发放(fang)过节(jie)费(fei); 3、享受带薪年(nian)假、项(xiang)目(mu)奖等; 4、每(mei)年组织(zhi)休(xiu)闲旅(lv)游(you)、员工体(ti)检等(deng)活(huo)动(dong)。发送(song)简(jian)历